华硕即将在几天后公开的新一代旗舰机 ASUS ZenFone 6 稍早被公开了外型与部分规格,而洩漏资讯的不是别人,就是台北国际电脑展 Computex 2019 的主办方外贸协会。外贸协会稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北国际电脑展创新设计奖得奖名单,其中就直接大喇喇地放出 ASUS ZenFone 6 的外型图片,并在得奖原因中列出的多项规格。

ASUS ZenFone 6 机身採用 3D 曲面玻璃,将拥有翻转式相机(Flip Camera)而非传闻已久的双向滑盖。从图片看起来其相机模组应该会从机身背部上翻,相机模组包括一组 4800 万画素的 Sony imx586 标準相机以及一组 1300 万画素超广角镜头,而正面就是高显示占比的全萤幕。另外 ZenFone 6 还将配备 5000mAh 电池并支援 QC4.0 快速充电。处理器则是高通 s855,指纹辨识位于机身后方。

虽然得奖了,但想必华硕现在心中应该五味杂陈。


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